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根据生产工艺文件，按质、按量、按时完成半导体激光器指定封装工艺流程，芯片焊接，准直透镜光学对准及相关测试。
任职要求：大专及以上学历，专业不限；学习能力及动手能力较强，责任心强，无不良记录，身体健康，无传染性疾病；具备光电子装配、激光器封装、芯片粘接等相关操作
工作经验者优先
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